R&D : les projets lauréats du FUI en attente pourront bien être financés sur l’enveloppe du PSPC

Les projets de R&D lauréats du FUI (Fonds unique interministériel) en attente de leur financement pourront bien être financés sur l’enveloppe du PSPC (Projets de R&D structurants des pôles de compétitivité), programme du PIA, selon un avenant du 06/09/2019 à la convention du 03/04/2019 entre l’État et Bpifrance, publié au Journal officiel le 08/09.

Son objectif est d'« ouvrir la possibilité réglementaire de contractualisation, sur l’enveloppe PSPC, des projets lauréats FUI pas encore financés », indiquait le SGPI à News Tank, le 30/07/2019, à l’occasion de la soumission au Parlement du projet d’avenant. En effet, selon le secrétariat général, une soixantaine de projets lauréats des vagues 24 et 25 du FUI n’ont pas pu être contractualisés avec l’État et n’ont donc pas perçu leur…