FUI : l’enveloppe PSPC (PIA) proposée pour financer une soixantaine de projets lauréats en attente

Le gouvernement soumet au Parlement pour avis un projet d’avenant qui « vise à ouvrir la possibilité réglementaire de contractualisation, sur l’enveloppe PSPC (projets de R&D structurants des pôles de compétitivité), des projets lauréats FUI pas encore financés », indique le SGPI à News Tank, le 30/07/2019. Il s’agit d’un projet d’avenant à la convention du 03/04 relative au programme PSPC, dans le cadre du PIA, entre l’État et Bpifrance, selon une annonce au Journal officiel du 27/07.

En effet, selon le secrétariat général, une soixantaine de projets lauréats des vagues 24 et 25 du FUI n’ont pas pu être contractualisés avec l’État et n’ont donc pas perçu leur subvention, par défaut de financement du FUI. Les projets de la vague 24 concernés sont en attente de leur financement depuis…