FUI : l’enveloppe PSPC (PIA) proposée pour financer une soixantaine de projets lauréats en attente
Le gouvernement soumet au Parlement pour avis un projet d'avenant qui "vise à ouvrir la possibilité réglementaire de contractualisation, sur l’enveloppe PSPC (projets de R&D structurants des pôles de compétitivité), des projets lauréats FUI pas encore financés", indique le SGPI à News Tank, le 30/07/2019. Il s'agit d'un projet d'avenant à la...

